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3、无语 领导的关注 ...

  •   2024年7月3日
      本不至于此的第二天,我像往常一样出门,骑车,一路绿灯,在食堂简单吃了早饭。
      今天邮件只有区区十来封,总监发了一个邮件,总部同事也发了一个邮件,本打算先查阅总监的,但我率先点开了后者。
      与我无关的流片单。
      我简单看了总监邮件的前半部分,又被点名批评了。这次严重拉分的是PAB的回退率,24年接近70%的回退率!重灾区是非标和转标报告。文字加红的部分是这两份报告从今天起,禁止工程师私自提交系统流程审批。
      我在心里切切了两声后,去把剩下的邮件读完后。又再一次仔细的看了总监的那封邮件。
      邮件的最后做出了新的要求,改由部门落实到位,专题会议邀请总监参加。
      “你看高工的报告写得可以呀,100分。”我对杨工说。
      “是的呀,优秀。”杨工说。
      “整个Q2也没几个报告,不达标怎么了?就不能在技术问题上投入更多的关注吗?搁这纠结这报告不达标,有意义吗?”我说。
      杨工不知道说了什么,我没有听清。
      就看到了经理发的邮件,分析成品率不达标。我点开后没有处理。就看到了廖工发邮件在问我,SD4930是否已经处理下去,当前是否已经到封装环节?
      我哭笑不得,我只是这个产业链中的一环,这并不是我负责的环节。
      10分钟后,我答复了他,这个过程我们这边可以参与的只有把实物送到库房,发起0单价流程后续的流程我们就接触不到了。
      我顺手点开mobile,给陈工发了一个消息,你们产品线的廖工和任工,是工作时间不长吗?
      陈工:也不是,他们应该就是,不是很清楚封装上面的事情。
      所以可能就直接问你们了。
      我本打算继续问下任工工作几年了?因为当前我们沟通很多,我不知道应该发您还是你?
      最后觉得不太合适,没发。
      早会结束后,我给客户董工发的8MPC3项目恢复,准备流片的邮件得到了回复。
      董工:没有改版计划,项目恢复便于后续放行产出。
      我突然意识到我处理开发需求表但时候草率了,应该先确认好,再处理的。如今项目已经恢复,只能先延期了。
      此时俞工发了邮件:17-18#PMOS阈值低于PCM,直接PCM报废处理吧,其他两片正常出货。
      我:好的,正常发货的两片还是发总部吗?
      我回头跟李工说:先安排拆分吧。
      十来分钟后,石工又发了一个邮件过来:这个产品先不要发过来,工艺上还有点问题待确认。
      好吧,还是做太快了。
      此时,听到经理在问朱工和蒋工成品率不达标的事情。
      经理:“98%的要求也太不合理了,根本达不到。”
      终于有人愿意出头了。
      于是我去简单分析了一下C0074成品率不达标的原因。
      原因:VP_30V上限设计临界,导致IHV_34V偏大失效。
      改善措施:VP_30V上限拉偏wafer已安排整机验证,待整机验证结果后放款规范或者改版。还需要写预计完成时间,顺手在mobile上给任工发了消息,问了整机验证结果。
      很快得到了答复:样品还没拿到,中间有个环节卡住了,我们正在反馈研发管理部,近期我们有两个产品都比较慢。
      我大概写了一个时间,把分析结果发给了经理。觉得怪怪的,但我已经不想改了。
      我又在mobile上多问了人一句:研发管理部还管这个?
      任工:主要现在这种情况送封效率有点低,还得来回寄,双方都还得入库啥的,流程上比较慢
      看看后面能不能打通一下,不用来回寄。
      我觉得想法很好,但是总有人会成为那个代价,我希望不是我们。
      我编辑好了文字准备发送,但最后我删了,静观其变吧,毕竟事物的发展方向还不可知。
      此时我听到经理跟朱工在说,产品工艺变更,即使客户同意了,也不能发给他们。于是我去跟主管确认了B0009换版验证那个批次,可以正常出货吗?
      郭工:“之前B0059都是正常出货的。”
      主管:“已经出了是吧,我们也没有改管芯。”
      我:“就是担心不小心动了管芯。”
      主管笑着说:“那就跟踪一下Cp,没有by场失效的问题,我们就把流程改过来。”
      我:“好的。”
      正好洪工11点给我发来了邮件:如下批次测试目的是什么?目前物流满足,正常情况下生产不会去测这个批次,如果测试,最少测几片?
      下午上班我优先答复她:其中11-15#因为之前box框的问题,修调膜厚没法量测,改了两块版,此次安排换版验证,需要跟踪下cp结果,以便我们尽快把流程切过去,目前B0009修调膜厚都没法量测。
      然后就听到经理喊朱工说:“朱工,陈总那个邮件给他回一下。明天早会宣导一下”。
      我点进去看了一下,总部章工申请了滚动流速,没有添加标题。陈总邮件@郭,这个产品是您负责吗?看到类似邮件,请要马上回邮件,将跟踪批次的标题写好!
      我就很奇怪,明明是总部的人的问题,在领导看来怎么就是我们的问题了?无语至极。
      于是我给总部陈工发了一个邮件,请她申流速的时候注意一些,省得殃及到我。
      一时风平浪静。
      然后何工来找我要数据,SPACER刻蚀后YE散状异常,GT光刻前增加清洗流程的CAB。
      “这个什么时候要弄好?”我问。
      “明天要,最好今天弄好”。何工说。
      幸好之前让李工拉了PCM数据,我简单分析了一下。
      正好此时朱工来问我们TM TEM拉偏数据,一起在李工的工位确认好后。拉着他给我们演示了CP数据捞取的过程。
      数据量有点大,我本以为导出来分析一下就结束了。
      没成想,MAP跟实测片数对不上。
      好在此时何工发来了邮件,周五前提供按照CAB模板提供WAT/CP对比数据即可。
      找杨工给我们看下。还没看好,此时王工走了过来:“快去开会吧,就等你了,别管别人了”。
      我一听这话,有点无语,但是我没有讲话。
      很快杨工就去开会了。
      然后李工问我:“那个PCM数据好多异常的,还要重拉吗?”
      “我看没什么问题呀?为什么要重拉?”我说。
      然后我们一起确认了一下数据,问题真的很多,头大。
      “朱工,CAB上会所有的异常都要做说明吗?”我问。
      “是的,都要说明。”朱工说。
      “这个批次有要求吗?”我问。
      “没有要求。”朱工说。
      “挑几个参数好的批次吧。”我跟李工说。
      把数据拉了出来,我本打算跟他一起挑来着,但看起来他很有想法的样子,就交给他。
      我回到工位,闲了下来,吃了点薯片,玩了一会。拉数据的过程有点卡,好大一会才拉出来。但产生了一个新的问题,summy的数目跟chart的数目对不起来。
      找杨工看了一下,发现是多加了一个text number。去掉以后还是多。
      我瞅了一眼,同理,多加了规范,参数名才是唯一的。
      “数据导出来以后放在平台文件夹里面吧。”我说。
      几分钟后,数据导出来了。
      “我来分析,你导 CP map吧。”我跟李工说。
      我回到工位,开始分析数据。
      头大,不好分析。我站了起来寻求朱工的帮助。
      “每一个参数有不同的都要分析吗?这也太难分析了吧。”我问。
      朱工从工位走了过来,帮我看了一眼,说:“这种就备注非相关参数就好了,这种跳点也不会问的,一个CAB就十几分钟,非相关参数他们就不看了。”
      我就说,什么时候CAB这么严格了。
      接下来难度就不大了。
      我终于想起来看一下值班表了。
      周六值班,但我的书这周六到期,于是我去百度了一下图书馆书逾期一天还会扣钱吗?
      有说不扣钱,有说扣钱。
      我决定周六正常来值班,因为周日值班压力有点大,周一有个hold lot片数的考核,周日要处理。我可不想处理。
      接着核对了一下上个月的延时。
      去找了经理问昨天那个pirun建文件夹的事情,人家三言两语就把我打发了,我还纠结了一会。
      经理:“系统性的来做这个事情的想法很好,但是现在公司要求保密,把很多公共文件夹都关了,开通一个文件夹的权限风险太高,万一有人把机密粘贴走了,IT很快就能查出来。还是发邮件吧。”
      我点点头说:“好的”。
      我现在真的可以做到波澜不惊了,嗤之以鼻,但我没有表现出来,我真不知道有什么机密值得人家泄露的?
      然后很快我回到了工位,看到了mobile上任工发来的消息。
      “姜工,问下。像这种工艺在线已经确认异常的能不能直接0单价发我们,而不是以代测片发过来?”
      “因为问了研发管理部的同事,他们说像代测片总部就是不能直接安排试封单的,必须再寄回去,然后再0单价寄过来。”
      “可以的”。
      “这次代测是没有想到还要去封装做整机验证,只是做了窗口拉偏,常规送去代测一下CP。”
      “后面是因为有批次测出来低良了,IHV_34V偏大,才讨论说窗口拉偏拉VP上限的wafer封装安排下整机验证。”
      “我们送过去很久了,一直也没给测,慢一点也正常的,不是流程的问题。”
      “嗯,是的,我们目前主要看试封流程这个时间还能不能加速一些。”
      “是收料的过程,还是封装的过程?”
      “收料的流程,目前主要看收料会慢一些。”
      “那你们想要多快,3-4天”。
      “也不是想要多快,主要想省略代测片中间的物流环节。来回寄送会浪费2-3天。”
      “那可能需要开发个新流程,当前流程只能支持这么操作。”
      “是的,我们在咨询研发管理部,他们也讲了,当前只能这样做,除非你们直接0单价过来。”
      “但是有个问题,有时候没有CP之前我们也不知道到底要不要封装。”
      “对的呀,还是要去滨江测CP。”
      “是的,我们这边先反馈下研发管理部,看看有什么解决办法没?”
      “我看半天,没搞清楚你们想解决什么?代测完CP的批次再0单价试封,省略中间的物流环节吗?”
      “是的,就是想省去来回寄送的那两天时间。”
      搞半天,我终于明白他们想解决什么了,没什么必要。
      此时也快下班了,本来不想搭理他了,最后还是给出了我的建议。
      “这种情况并不常见,解决的收益不大。通常都是0单价直接发滨江测cp,没有这个代测的过程。”
      “奥奥,就是代测的情况不多对吧,目前看。”
      “代测后再0单价试封的场景比较少见。”
      “哦哦好的。”

      我打开IUI检查了一下在线批次,看到了俞工发过来的一封邮件,吴工您好,如刚才沟通,这次B0064正式封回的电路,下管特性比多目标时差(见下图);初步怀疑封装弹坑的可能性较大,建议寄一颗电路到下沙确认弹坑。
      我已心如止水,些许小事真的不会再影响我下班了。要是从前,我下班以后还会想这件事。但今天没有。
      下班后跟同事在附近吃了饭后回了家。
      室友已经回来了,跟她也没什么话说。
      于是我去了阳台,把之前买的一套衣服洗了,薄荷绿针织上衣和杏色半身长裙,起初不太满意,但现在越看越喜欢。又刷了2双鞋子。
note 作者有话说
第3章 无语

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