《逆光生长》8点半

80、布局布线 R

　　RTL设计通过的兴奋感只持续了不到两天。

　　第三天一早，陈默就带着完整的RTL代码，飞往上海，进驻芯源半导体的后端设计中心。随行的还有一个行李箱和一个移动硬盘——行李箱里装着换洗衣物，移动硬盘里装着磐石芯片的全部设计数据。

　　芯源半导体是国内排名前三的芯片设计服务公司，拥有成熟的后端设计能力和供应链资源。他们之前帮好几家AI芯片公司做过后端设计，经验丰富，团队稳定。这也是王一博和陈默反复比较后，最终选择与他们合作的原因。

　　但经验再丰富的团队，面对磐石芯片这样复杂的SoC设计，也不敢掉以轻心。

　　磐石芯片的逻辑规模达到了惊人的十二亿门级，集成了四个定制化的AI推理核心、一个高性能RISC-V控制子系统、以及大量的专用加速器模块。整个芯片的面积预计在两百平方毫米左右，采用二十八纳米工艺制造——这是一个在性能和成本之间取得平衡的选择。

　　对于车规级芯片来说，二十八纳米并不是最先进的工艺节点，但它足够成熟，良率高，成本可控，而且能够满足绝大多数ADAS应用场景的性能需求。更重要的是，这个节点的车规认证流程已经非常完善，有大量的参考案例可供借鉴。

　　陈默在上海一待就是三个星期。

　　三个星期里，他几乎每天都泡在芯源半导体的后端设计中心，和对方的工程师一起，逐块逐块地完成综合、布局、时钟树综合和布线。每一步都充满了反复的迭代和调试——面积超标了，需要重新优化某些模块的布局；时序收敛不了，需要调整时钟树的拓扑结构；功耗超出了预算，需要在性能和省电之间做出取舍。

　　每天晚上，陈默都会给王一博发一封邮件，汇报当天的进展和遇到的问题。邮件的语气通常很克制，但偶尔也会流露出一些情绪——“今天的布线结果不错，有一个模块的时序余量做到了正一百皮秒。”“时钟树综合遇到了麻烦，有一个分支的时钟偏差太大，可能要改方案。”“芯源的工程师水平很高，配合得越来越默契了。”

　　王一博每次看到这样的邮件，都会在心里默默记下一笔——等磐石芯片成功流片之后，一定要给陈默放一个长假，让他好好休息一段时间。

　　四月下旬，陈默从上海回来了。

　　他瘦了一圈，眼眶凹陷，下巴上冒出了一层青色的胡茬，但精神状态很好。他带回了一个好消息和一个坏消息。

　　好消息是，后端设计的整体进度比预期快了大约一周。芯源半导体的团队对磐石芯片的架构评价很高，认为它的布局布线的可优化空间很大，最终的芯片性能有望超出设计目标的百分之五到百分之十。

　　坏消息是，芯片的面积还是超了。按照目前的布局结果，芯片的最终面积预计在两百一十平方毫米左右，比最初的目标多了十平方毫米。这意味着单片晶圆上能够切割出的芯片数量会减少，单位成本会相应上升。

　　“超了多少成本？”王一博问。

　　“大概百分之八到百分之十。”陈默说，“如果量产规模能达到五十万片以上，这部分成本可以通过规模效应摊薄。但如果前期订单量不够大，我们的毛利空间会受到一定的挤压。”

　　王一博沉默了一会儿，然后说：“先不管成本，确保性能达标。成本的问题，我来想办法。”

　　陈默点了点头，没有再多说什么。他知道王一博说的“想办法”是什么意思——要么继续融资，要么寻找更多的客户订单，要么在供应链上找到更便宜的代工厂。无论哪一条路，都不容易。

　　四月二十八日，磐石芯片的后端设计全部完成。

　　芯源半导体出具了一份详细的设计报告，确认所有的设计规则检查、电气规则检查和光刻规则检查均已通过，时序收敛，功耗达标，芯片面积控制在两百一十二平方毫米。

　　接下来，就是最激动人心，也最令人忐忑的一步——流片。

　　所谓流片，就是把设计好的芯片版图数据交给晶圆代工厂，在生产线上实际制造出物理芯片。这是芯片设计流程中最昂贵、也最不可逆的一步。一旦流片失败，数百万的流片费用就打水漂了，整个项目周期也要推迟至少三到四个月。

　　王一博和赵德宏、陈默开了一次闭门会议，最终决定——五月上旬，正式启动磐石芯片的首次流片。

　　流片地点选择了台积电位于南京的十二英寸晶圆厂。这是国内少数几家能够提供二十八纳米车规级工艺的代工厂之一，产能稳定，良率口碑良好。

　　五月初，陈默带着最终版的GDSII文件，再次飞往南京。

　　这一次，他随身携带的不再是一个移动硬盘，而是一块加密的固态硬盘，里面装着磐石芯片的全部生命线。

　　送走陈默后，王一博站在公司门口，望着五月的阳光洒在中关村的街道上，行人匆匆，车流不息。

　　一切如常。没有人知道，一家不起眼的小公司，刚刚把自己的全部身家，押在了一颗指甲盖大小的硅片上。